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Jan Vardaman谈PCB制造中的突破性芯片封装开发
在2021年10月EIPC Technical Snapshot网络研讨会上，TeaSearch International公司总裁兼创始人Jan Vardaman做了《芯片封装选择、挑战及趋势》演讲 ...查看更多
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Mentor 白皮书下载：使用 DFM（可制造性设计）分析完善 PCB
从 layout 到制造和测试，任何一个制造环节的停滞都有可能给企业带来难以估量的生产率损失。 未发现的 DFM 问题会造成严重的影响 DFM 问题非常常见。从良率下降到错过上市时间表，这类问题导 ...查看更多
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从 layout 到制造和测试，任何一个制造环节的停滞都有可能给企业带来难以估量的生产率损失。 未发现的 DFM 问题会造成严重的影响 DFM 问题非常常见。从良率下降到错过上市时间表，这类问题导 ...查看更多
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【聚焦未来】IPC总裁谈IPC APEX展会
在此次内容精彩丰富的采访中，John Mitchell博士和Barry Matties探讨了即将到来的IPC APEX EXPO展会、IPC项目以及电子制造行业面临的挑战与机遇。如果你认为 ...查看更多
【聚焦未来】IPC总裁谈IPC APEX展会
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